物流枢纽加快布局建设 铁路货运迎增长机遇
国家发改委、交通运输部日前印发《国家物流枢纽布局和建设规划》，提出到2025年，布局建设150个左右国家物流枢纽，枢纽间的分工协作和对接机制更加完善，社会物流运行效率大幅提高。以“干线运输+区域分拨”为主要特征的现代化多式联运网络基本建立，全国铁路货运周转量比重提升到30%左右，500公里以上长距离公路运量大幅减少，铁路集装箱运输比重和集装箱铁水联运比重大幅提高，航空货运周转量比重明显提升。
今年以来”公转铁“政策持续强化：国务院7月印发《打赢蓝天保卫战三年行动计划》，提出大幅提升铁路货运比例、推动铁路货运重点项目建设以及大力发展多式联运等；10月又印发《推进运输结构调整三年行动计划（2018-2020年）》。国家物流枢纽的布局建设，将为运输结构调整提供有力支持。
相关上市公司：
大秦铁路（601006）：铁路货运龙头企业。
日照港（600017）：货运增量重点线路瓦日线的配套集疏运港口。
英特尔下注3D芯片堆叠技术 构建未来计算引擎
最近英特尔举办了“架构日”活动，公布了未来多年的产品技术路线图、技术战略规划以及一系列新技术。其中英特尔能从现有3D芯片封装技术工艺中释放出超乎想象的更高性能，它将在不久的未来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。
3D芯片堆叠可将存储、逻辑、传感器于一体，能够缩小尺寸且提供性能，是朝摩尔定律的方向迈进了一步。该技术用于微系统集成，是继片上系统（SOC）、多芯片模块（MCM）之后发展起来的系统级封装的先进制造技术。其中，TSV是3D芯片堆叠技术的关键。近年来，芯片3D化趋势明显，电子产品越来越小，轻薄化趋势明显，3D封装需求也有望在2018年进入渗透率拐点。
相关上市公司：
晶方科技（603005）：全球TSV技术领先者，研发fan-out技术开发多年，并已通过世界一线客户认证，主要应用于大尺寸芯片、3Dstack芯片等领域。
硕贝德（300322）：主营射频天线、精密结构件、指纹模组及3D芯片封装。
个股关注
中兴通讯（000063）
公司作为A股国内5G龙头企业，业务聚焦运营商网络、政企、消费者三大领域，积极拓展Pre-5G/5G、物联网、车联网、光通信、硅光等战略性新兴市场。运营商网络，在运营商测试中排名前列，屡次斩获大单，国内和欧洲均有布局和突破，考虑到公司在5G领域的深远布局和竞争实力，管理机制改善，未来业绩有望恢复性高增长。
卫宁健康（300253）
公司经过20余多年的发展，已经发展成为医疗信息化的行业巨头，并结合外延发展战略，目前已经覆盖医疗机构客户近6000家（2018H1），拥有上百个产品线。同时，公司适时提出双轮驱动发展战略，通过云医、云药、云险、云康及创新服务平台的“4+1”业务布局掘金互联网医疗，为公司打开向上成长空间。
今日交易提示
申购
无。
复牌
无。
停牌
天邦股份（002124）、大冶特钢（000708）、中信证券（600030）、越秀金控（000987）。
